itservice
itservice itservice
itservice itservice
itservice

Intel Core i3-4100U

Intel Core i3-4100U

Intel Core i3-4100U - низковольтный двухъядерный процессор для ультрабуков, построенный на архитектуре Haswell. Он был представлен в третьем квартале 2013 года и производится на 22-нм техпроцессе. Благодаря технологии Hyper-Threading, его два ядра способны одновременно обрабатывать до четырех потоков данных, что позволяет лучше использовать ресурсы процессора. Он не поддерживает Turbo Boost, поэтому его максимальная частота равна базовой и составляет 1.8 ГГц.

Архитектура Haswell - преемница архитектуры Ivy Bridge с улучшенной производительностью как процессора, так и встроенной видеокарты. Процессоры производятся на 22-нм техпроцессе и оснащены улучшенным предсказателем переходов, а также дополнительными портами исполнения, что особенно улучшает многопоточную производительность с использованием технологии Hyper-Threading. Новые же наборы инструкций, например, AVX2 и FMA, должны увеличить производительность в совместимых приложениях в будущем.

Производительность Core i3-4100U чуть выше, чем у устаревшего Core i3-3227U, несмотря на более высокую рабочую частоту последнего. Но в приложениях, использующих новые наборы инструкций (к примеру, AVX2), производительность значительно выше. Так что этот процессор достаточно уверенно справляется с любыми офисными и мультимедийными приложениями и прочими подобными задачами.

Встроенная видеокарта Intel HD Graphics 4400 оснащена 20 исполнительными устройствами и работает на частоте в 200 МГц (до 1000 МГц в режиме Turbo Boost), так что она несколько быстрее, чем HD Graphics 4000. Тем не менее, она заметно медленнее, чем HD 5000 в других низковольтных процессорах Haswell.

Расчетное энергопотребление i3-4100U составляет 15 Вт (TDP), включая встроенную видеокарту, контроллер памяти, регуляторы напряжения и встроенный чипсет. Поэтому этот процессор подходит для ноутбуков с диагональю экрана от 11 дюймов.

 

Серия Intel Core i3
Кодовое имя Haswell
Частота 1800 MHz
Кэш L1 128 KB
Кэш L2 512 KB
Кэш L3 3072 KB
Количество ядер 2 / 4
Теплопакет (TDP) 15 Вт
Техпроцесс 22 нм
Макс. температура 100 °C
Особенности HD Graphics 4400 (200 - 1000 MHz), DDR3(L)-1600 Memory Controller, HyperThreading, AVX, AVX2, Quick Sync, Virtualization, AES-NI
Встроенная графика Intel HD Graphics 4400 (200 - 1000 MHz)
64 бита +
Виртуализация VT-x, VT-d
Дата анонса 04/06/2013

<<Вернуться на страницу статей.

-->